Montaż w elektronice

Opis

Dynamiczny rozwój funkcjonalności urządzeń elektronicznych jest możliwy dzięki osiągnięciom technologii wytwarzania elementów elektronicznych i technik informatycznych. Funkcjonalne urządzenie elektroniczne powstaje jednak wtedy, gdy system połączeń pomiędzy elementami odpowiada zaprojektowanemu schematowi elektrycznemu, tak więc wykonanie i skuteczne funkcjonowanie urządzenia elektronicznego jest zależne między innymi od poprawnego wykonania połączeń elektrycznych na poziomie struktury półprzewodnikowej, między elementami struktury półprzewodnikowej i wyprowadzeniami jej obudowy, łączenia wyprowadzeń elementów w systemy elektroniczne, systemy w zespoły, a te w kompletne urządzenia. W tym celu stosuje się zwykle elementy pośrednie (np. obudowy, płytki obwodów drukowanych), specjalne materiały i technologie. Zagadnienia te stały się przedmiotem książki Montaż w elektronice.

Montaż w elektronice obejmuje szeroką wiedzę dotyczącą połączeń nierozłącznych (m.in. lutowanych, zgrzewanych, klejonych) i rozłącznych, a celem książki jest przedstawienie podstawowych informacji o tych zagadnieniach. Stosowane techniki połączeń i materiały są bardzo różne, co wynika z „hierarchiczności” poziomów montażu. Aby zrozumieć techniki łączenia, niezbędna jest wiedza o wyprowadzeniach/kontaktach elementów, obudowach stosowanych przez przemysł elektroniczny, wytwarzanych płytkach obwodów drukowanych i zasadach projektowania mozaiki pól lutowniczych na tych płytkach, a także wiedza o narażeniach i sposobach odprowadzania ciepła. Informacje zawarte w książce powinny również umożliwić samodzielne projektowanie zespołów przy uwzględnieniu zasad montażu.

Opis

1. Wstęp / 5

2. Poziomy i technologie montażu / 9

3. Montaż drutowy / 19

4. Montaż flip chip / 27

5. Elementy, obudowy, architektura wyprowadzeń / 41
5.1. Elementy czynne i bierne do montażu przewlekanego / 41
5.2. Elementy bierne do montażu powierzchniowego / 42
5.3. Obudowy układów scalonych. 45

6. Podłoża. Płytki obwodów drukowanych / 55
6.1. Rodzaje podłoży / 55
6.2. Wytwarzanie płytek obwodów drukowanych / 59
6.3. Płytki wielowarstwowe / 62
6.4. Powłoki kontaktowe / 67
6.5. Projektowanie mozaiki ścieżek i pól kontaktowych / 71

7. Podstawy procesu lutowania, stopy i pasty lutownicze / 75
7.1. Lutowanie / 75
7.2. Montaż bezołowiowy / 76
7.3. Zwilżanie / 79
7.4. Procesy kapilarne / 84
7.5. Procesy dyfuzyjne / 86
7.6. Związki międzymetaliczne / 87
7.7. Stopy lutownicze bezołowiowe / 89
7.8. Topniki i ich rola w tworzeniu połączenia lutowanego / 91
7.9. Pasty lutownicze / 93

8. Technologie lutowania / 99
8.1. Techniki lutowania w zależności od konstrukcji zespołu / 99
8.2. Lutowanie ręczne / 100
8.3. Lutowanie na fali / 102
8.4. Lutowanie rozpływowe / 110

9. Wady połączeń lutowanych / 123
9.1. Niezwilżanie / 125
9.2. Wady lutowania w montażu przewlekanym / 126
9.3. Wady lutowania w montażu powierzchniowym / 129
9.4. Wady połączeń lutowanych wykonanych techniką flip chip / 132
9.5. Wady specyficzne dla lutów bezołowiowych / 134
9.6. Metody kontroli jakości połączeń lutowanych / 135

10. Mycie po procesie lutowania / 139
10.1. Zanieczyszczenie / 139
10.2. Skutki zanieczyszczeń / 140
10.3. Mycie i środki myjące / 143
10.4. Kontrola czystości / 144

11. Kleje i klejenie / 147
11.1. Kleje strukturalne / 147
11.2. Kleje przewodzące elektrycznie / 149
11.3. Kleje przewodzące cieplnie / 157
11.4. Sposoby dozowania kleju 161

12. Połączenia i złącza / 165
12.1. Połączenia rozłączne / 165
12.2. Połączenia nierozłączne / 170
12.3. Przewody i kable / 172

13. Narażenia środowiskowe. Problemy odprowadzenia ciepła / 175
13.1. Niezawodność w montażu elektronicznym / 175
13.2. Narażenia środowiskowe / 176
13.3. Narażenia mechaniczne / 177
13.4. Narażenia termiczne / 181
13.5. Odprowadzanie ciepła / 183
13.6. Chłodzenie / 185

Literatura / 195

Informacje o bezpieczeństwie produktu Informacje o producencie